江丰电子300666）6月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年6月27日接受7家机构调查与研究，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  问：对于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料三大块业务，公司的管理精力，资源等如何分配

  答：公司目标是扎根在超高纯金属溅射靶材领域，完善半导体设备精密零部件的横向布局，同时拓展第三代半导体关键材料。 高纯金属溅射靶材是超大规模集成电路制造用的关键材料，江丰电子十九年来聚焦超大规模集成电路制造用溅射靶材领域，突破一系列核心技术，变成全球一流芯片制造企业的主要供应商，公司在半导体溅射靶材领域具有一定的国际竞争力。 作为半导体设备工艺的基础，半导体精密零部件具有广阔的未来市场发展的潜力。公司受益于在半导体用溅射靶材领域积累的技术、经验及客户优势，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。 此外，公司紧跟国家第三代半导体产业战略布局、瞄准行业前沿，已经在第三代半导体材料领域取得初步进展。

  问：公司2023年靶材毛利率略有下降的原因？大宗金属涨价对公司靶材毛利率影响

  答：公司靶材产品的综合毛利率变动主要受产品结构变化等因素的影响。超高纯金属具有较高的附加值，超高纯金属与普通金属价格的关联度相对较小。

  答：公司生产的精密零部件产品已经应用于半导体核心工艺环节，公司的零部件客户主要有两大类，一类是半导体设备制造厂商，设备制造需要配备零部件；另一类是晶圆制造企业，芯片生产的全部过程中需要消耗零部件。目前，公司已建成多个零部件生产基地，全面布局金属和非金属类半导体精密零部件，形成了全工艺、全流程的生产体系，实现了半导体精密零部件业务的快速成长。公司将继续加大研发投入，提升技术水平，逐步提升在半导体精密零部件领域的市场竞争力。

  答：目前，陶瓷基板采用两种主流的生产的基本工艺，即DBC（DirectCopperBond的简称）直接覆铜工艺和AMB（ActiveMetalBonding的简称）活性金属钎焊工艺。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产的基本工艺，基本的产品为高端覆铜陶瓷基板，目前已经实现量产;

  国产头部大模型讯飞星火V4.0问世、个性化应用持续升级，科大讯飞吹响大模型商业化冲锋号

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  国产头部大模型讯飞星火V4.0问世、个性化应用持续升级，科大讯飞吹响大模型商业化冲锋号

  财政部延续实施全国中小企业股份转让系统挂牌公司股息红利差别化个人所得税政策

  已有206家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计7129.36万股，占流通A股34.21%

  近期的平均成本为47.90元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁12.4万股(预计值)，占总股本比例0.05%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁62.12万股(预计值)，占总股本比例0.23%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁21.6万股(预计值)，占总股本比例0.08%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化：2024-06-20显示，公司股东人数比上期（2024-06-07）增长903户，幅度2.16%

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