证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现风华高科（000636）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种低温烧结MLCC端电极浆料用玻璃粉及其制备办法”，专利申请号为CN8.5，授权日为2023年11月21日。

  专利摘要：本发明揭露了一种低温烧结MLCC端电极浆料用玻璃粉及其制备办法，该玻璃粉质料组成为：10％～40％的B2O3、20％～50％的BaO、5％～20％的ZnO、2％～15％的SiO2、1％～5％的Al2O3、10％～40％的TeO2；依照各质料的质量配比混合均匀后置于炉温为1200～1300℃的箱式高温炉中熔融淬冷制成玻璃，经研磨、过筛得到粒度为1～2μm的玻璃粉；本发明所供给的玻璃粉不含铅毒性元素，烧结温度为650～750℃，玻璃粉烧结后，与MLCC陶瓷基体潮湿性好、附着力强，烧结端电极细密，经电镀液腐蚀后无开裂和刻蚀现象，耐蚀性好，化学功能安稳。

  本年以来风华高科新取得专利授权42个，较去年同期减少了40.85%。结合公司2023年中报财务数据，本年上半年公司在研制方面投入了1.03亿元，同比增2.56%。

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