美国空军研究实验室AFRL宣布，今天有8家公司获得了一系列太空制造合同，主要是在三元半导体晶体和电磁传感器方面。20年前，AFRL的光子材料分部就慢慢的开始研究在太空中制造半导体了。2005年之后，AFRL一直与纽约的一个企业制造太空用半导体和光子材料。2019年，在成功示范和开发后，此公司迁至南加州。这个合同的关键是创造具有高光学质量的大直径半导体晶体，这些晶体已用于美国空军和美国太空部队感兴趣的几个系统。基于其材料所表现出的独特性能，美国宇航局也授予这家半导体公司一份合同，目标是在太空制造电磁传感器与半导体。如果成功，在太空中生长的晶体将生产出可用的晶圆或薄片半导体，用于构建太空建筑中的电路。该公司的一位科学家解释说：“AFRL资助我们开发的三元半导体晶体极具挑战性。要获得器件质量的晶体，必须克服许多障碍，包括严重的偏析、成分不均匀性、成分过冷、夹杂物、空洞、裂纹和晶界。不过我们从始至终在迎难而上，现在我们已能制造具有高光学质量、均匀性和精确成分控制的可复制晶体，并将这些晶体扩展到非常大的直径，令人震惊！”而另一家美国公司在AFRL的帮助下，也在进行类似研究，合同内容略有不同，在太空制造领域和其他微重力方面取得的进步会降低建造太空传感器所需的成本。NASA和AFRL希望能够通过与其他机构的合作，展示太空制造和其他微重力技术进步带来的好处，而这些在地球上是不可能实现的，这些技术能帮助人类向低地球轨道商业经济迈进。

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